联发科技发布高端智能手机芯片品牌HelioTM

CENA讯 3月27日，联发科技正式面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌HelioTM，以满足高端智能手机市场不断增长的需求。HelioTM旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体创新方面具有无可比拟的竞争优势，能为下一代智能手机带来最佳CPU表现和多媒体体验。随着HelioTM 的推出，联发科技将加快在高端智能手机市场的布局，持续引领高端智能手机发展的新风潮。

“Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。作为联发科技的高端移动处理器品牌，HelioTM包括两大系列：顶级性能版HelioTM X系列和科技时尚版HelioTM P系列。HelioTM X 系列具备强悍极致的运算能力和毫不妥协的多媒体功能；HelioTM P系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的高端功能。搭载HelioTM芯片的第一批终端智能手机将于今年第二季度上市。